SMT生產管理
引導語：為創(chuàng)建和諧的供熱環(huán)境，確保供熱生產安全、經(jīng)濟、穩(wěn)定、可靠。力爭使供熱運行工作達到用戶滿意。下面是yjbys小編為你帶來的SMT生產管理，希望對你有所幫助。
1. 運輸、儲存和生產環(huán)境
1.1. 一般運輸及儲存條件
注：
1 外部環(huán)境：鑒于一些特殊要求(例如不可超出點膠膠水的最大溫度)，應包裝物料。錫膏有其特
定的運輸條件。
2 一般條件：請見下面有關錫膏和點膠膠水之特殊儲存條件。
3 組件：組件質量較大時(例如：PCB)，在投入制程前一定要回到室溫。
1.2. 錫膏的儲存、管理作業(yè)條件
1.3. 印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業(yè)條件
1.4. 點膠用的膠水儲存條件
1.5. 不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間
下表規(guī)定了從收到物料開始，NMP以及NMP下級制造商在倉庫或加上的最大儲存時間。組件制造和接收所銷耗時間不包括在內。一般最多12個月，半導體的包裝材料應滿足MES00025以及EAI-583 & JESD625和先進先出(FIFO)原則。
如果儲存超過了上面提到的期限，物料只有在以下情況下可以使用：
(1) 越來越多的受潮物料，恰當?shù)暮婵尽?/p>
(2) 并且在樣本數(shù)量不小于30 pcs的抽樣檢驗中證明上錫性良好。
1.6. 濕度敏感的等級表(MSL)
1.7. 濕度敏感組件的烘烤條件
常見類型的濕度敏感組件例如：所有類型的PCB，大部分的QFP組件(一般管腳數(shù)大于50)，所有的CSP組件，而不管錫球的數(shù)量，大部分的光學組件(如所有的LED，IR紅外模塊)，一些特殊的塑料集成組件，如電源，功率放大器等。
組件內部包裝上標有JEDEC MSL。如果組件暴露在外部環(huán)境中超過MSL所規(guī)定的時間，在使用前應進行烘烤。
回焊前，對組件進行烘烤的目的是為了降低塑料包裝中的濕氣。這是因為，包裝中含有的水分在回焊過程中會蒸發(fā)出來，蒸氣的壓力會造成裂縫以及其它一些可見或隱藏著的不良，例如分層。爆米花現(xiàn)象就是此種原因造成的常見不良。
請注意濕度敏感組件運輸和儲存過程中保護包裝的相關標準，說明及以下規(guī)定。
生產時烘烤遵照IPC/JEDEC J-STD-033烘烤條件。
注意：料盤嚴禁接觸烘烤箱的壁面和底面，這是因為這些地方的溫度明顯高于爐內控制器指示的溫度。經(jīng)過仔細研究爐內溫度控制系統(tǒng)，證明烘烤爐組件去濕的可行性和各種裝載條件的效果。
1.7.1. 干燥(烘烤)限制
對組件進行烘烤，會導致焊盤的氧化或錫膏內部發(fā)生化學變化。在板子的組裝過程中，超過一定量的發(fā)生化學變化的錫膏會導致上錫性的不良。出于上錫性的考慮，應限制烘烤溫度及時間。通常，只允許進行一次烘烤。如果多于一次，應討論制程貼裝解決方案。
注1：暴露于外部環(huán)境的組件，其暴露時間小于其floor life，并且放入干燥袋或小于5% RH的干燥箱中時，應暫停其計算其FLOOR LIFE，但是累積的存放時間必須在規(guī)定的范圍內。 注2：應考慮PCB的濕度敏感性，尤其是針對經(jīng)過OSP處理的PCB。允許暴露于外部環(huán)境的總時間不超過72小時，并且兩次回焊的時間間隔應小于24小時。如果超出，應如前所述之方法對其進行烘烤。請見1.3小節(jié)【印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業(yè)條件】。對即將進入重工(例如更換CSP)階段的PCB，應預先干燥或者將
WIP儲存于干燥箱或真空袋中。
1.7.2. 防潮儲存條件
對于濕度敏感組件，當生產線暫時停線或于到周末需要停線，針對濕度敏感的組件若不用真空包裝機來保存，干燥箱儲存是一種短期的，暫時的儲存方式，干燥箱的目的是用來儲存而不是烘干的。所以針對雙面板制程，表面是OSP處理的，如果生產一面后，這個中間的儲存時間一定要在規(guī)定的期限內，干燥儲存的時間也包括在內.。(我們產線規(guī)定的時間是：24hrs，超過這個規(guī)定后，就意味著需要烘烤。)
1.8. 錫膏之規(guī)定
注意1：錫膏的具體規(guī)定請見MS/BA。
注意2：停產超過15分鐘后，如果50%以上體積的錫膏已經(jīng)使用或者脫離刮刀印刷區(qū)域，則需要重新加錫膏或者將錫膏收回到刮刀印刷區(qū)域。
2. 鋼網(wǎng)印刷制程規(guī)范
2.1. 刮刀
注意!刮刀彎曲力是一個關鍵的參數(shù)。* 量測方法：Bevel量角器 2.2. 鋼板
注意：如果使用聚脂材料，則應注意ESD防護措施。
* 量測方法：Fabric Tension Gauge，例如：ZBF Tetkomat, CH-8803之類工具。
2.3. 真空支座
* 只有第2面支撐臺
2.4. 鋼網(wǎng)印刷的參數(shù)設定
2.5. 印刷結果的確認
注意：獲取更多信息，請見3.3小節(jié)【組件和錫膏的抓取報警設定】
3. 自動光學檢測(AOI)
3.1. AOI一般在生產線中的位置
在大多數(shù)情況下，AOI的最佳位置應在高速貼片機之后。在這一環(huán)節(jié)上，所有被貼片的CHIP組件和集成電路上的錫膏仍然可見。
3.2. AOI檢查的優(yōu)點
使用AOI檢測機最主要的目的就是用來監(jiān)視錫膏的印刷和貼片的結果。它是經(jīng)過統(tǒng)計分析的軟件對制程監(jiān)視的結果進行分析判斷。還可以經(jīng)過AOI檢查出的不良進行相應合理的維修， 重工。
3.3. 組件和錫膏的抓取報警設定
下表為不同組件類型和錫膏印刷的推薦警戒限度值。目的是為了探測出在回焊流程中無法自我校準的貼裝錯誤，避免不必要的報警。
4. 貼片制程規(guī)定
4.1. 吸嘴
不同包裝類型的錫嘴大小：
4.2. Feeders 4.3. NC程序
4.4. 組件數(shù)據(jù)/目檢過程
4.5. Placement process management data compatibility table?
5. 回焊之PROFILE量測
5.1. Profile量測設備
回焊爐profile的量測應使用專門為了量測通過回焊爐profile的溫度量測設備。
量測設備應根據(jù)供貨商提出的維護說明做定期的校正 此外還需要： (1) 防熱毛毯
(2) 熱電偶/組合校正板 (3) 帶有記錄接口軟件的計算器
(4) 只有設備供貨商推薦和許可之熱電偶可以使用
5.2. 用標準校正板量測PROFILE之方法
6. 標準有鉛制程
下面這些規(guī)定的值適用于前一小節(jié)規(guī)定的標準螺釘熱電偶校正板。本規(guī)定是針對0.9-1.1 mm厚典型移動電話電路板以及組件數(shù)量和類型制定的允收成品板之profile。
板子如有明顯不同(較薄，較厚，或者僅僅有幾個組件等)，需制定不同的允收profile。因此當推出一個新產品時，應量測產品板上的不同位置的回焊profile。有關產品profile量測，
圖1：關鍵會焊制程參數(shù)圖解
6.1. 建議回焊爐設置
下表給出了典型設置區(qū)間，該區(qū)間產生了暗含于規(guī)定當中的回焊profile。使用爐溫校正方法(5.2小節(jié))對每一個爐子進行參數(shù)驗證。必要的話，應調整這些參數(shù)使其達到7.2小節(jié)所規(guī)定之profile。
注意：依據(jù)爐子的不同構造，ERSA Hotflow7回焊爐可能會存在明顯的不同之處(助焊劑類型)。
BTU VIP98
7. 無鉛焊接制程
7.1. 無鉛制程之profile定義
由于無鉛制程中回焊加熱比傳統(tǒng)的有鉛制程溫度低(溫度最大值和合金熔點不同)，因而其process window比傳統(tǒng)的有鉛制程要小。所以應針對產品優(yōu)化profile。
以下即為設置正確的profile和設置之步驟：
(5) 7.2小節(jié)規(guī)定了標準校正板的基本無鉛制程之profile，7.4小節(jié)則規(guī)定了不同型號回
焊爐的典型設置值。Profile和設置是定義具體產品profile的第一步。
(6) 建立基本的無鉛profile并用標準校正板量測。
(7) 在產品板的適當位置上安放必要數(shù)量的熱電偶。7.5小節(jié)對熱電偶的安放原則做了描
述。正確安放熱電偶是精確可靠量測的前提。
(8) 用那塊產品板量測profile。對不同位置(組件)進行幾次量測，以保證獲取到最熱
和最冷位置上足夠的信息。
(9) 對應7.2小節(jié)給出的要求，分析產品的profile。
(10) 如果產品板profile達不到要求，更改回焊爐相應設置并重新量測。繼續(xù)優(yōu)化，直
到得到允收之profile。
(11) 當量測之profile達到要求，再對標準校正板進行一次量測。
(12) 根據(jù)標準校正板的profile定義回焊爐所有的設置參數(shù)規(guī)格值及其誤差范圍。誤差
范圍必須在客戶規(guī)定之產品板的profile。
(13) 使用標準校正板對回焊爐profile每周一次的定期量測。量測之profile應保證在先
前定義的容差范圍內。如果出現(xiàn)偏差，在對回焊爐設置進行調整之前應分析其根本原因并做出改正。
7.2. 無鉛制程profile一般規(guī)定
下面是對產品板profile的一般規(guī)定。除非在具體的產品規(guī)定中有另外的說明，否則所有產品的profile均必須滿足這些要求。
所有的回焊爐(Ersa HotFlow7, ElectrovertOmniFlo7 and BTU VIP98, ERSA Hotflow2/14)在無鉛制程中均應使用預熱區(qū)是線性的profile。
注意：計算最大斜率時間隔時間最小2秒，間隔太小會得出錯誤的很大的斜率，尤其是在組件表面和熱量很小的量測點上會出現(xiàn)此問題。
圖2 部分產品板回焊規(guī)定參數(shù)和板子上不同位置profile舉例之圖解
7.3. 無鉛制程標準校正板之profile基本規(guī)定
這些規(guī)定值僅僅是針對標準校正板上的螺絲固定的SenSor而言的。更寬泛的規(guī)定是針對在產品上量測的profile而言的(請見7.2小節(jié))。
本標準校正板之規(guī)定能夠使帶有RF-shield， CSPs等典型移動電話線路板的profile滿足7.2小節(jié)的規(guī)定。如果產品板與此有明顯的區(qū)別，比如組件質量較輕，應采用滿足要求的其它標準校正板規(guī)定。應按照7.1小節(jié)定義的步驟來建立本規(guī)定。
7.4. 無鉛制程激活設置
當為每個回焊爐創(chuàng)建profile時，以下設置僅作為一個起始點。為達到規(guī)定的profile，按照7.1小節(jié)給出的步驟，應對設置作必要的調整。
注意：吹風速度設置也許會影響到profile。根據(jù)HW結構不同(例如組焊劑管理類型)，不同回焊爐之間要求上會存在明顯的差別。
7.5. 對PCB的回焊profile量測
為能夠很好的觀察產品的profile，在產品至少5-6個位置上安裝熱電偶。由產品程序操作人員來指定待測組件。
應在PCB上選擇合適的位置安裝熱電偶，以保證能夠量測到產品溫度最低和最高的位置。溫度敏感組件也應被量測。根據(jù)實際經(jīng)驗，小心安裝熱電偶，確定是對期望的位置進行溫度量測。
正確的安裝熱電偶是保證量測溫度精度和可靠性的前提。大的組件下面通常是溫度最低的位置，例如CSP和LGA，尤其是當這些組件被安裝在RF-shields下面時，這種情況更甚。而溫度最高的位置通常是PCB裸露著的表面，小組件或是組件的表面。
在組件下面安裝熱電偶時，最好是先鉆一個孔，然后穿過孔安裝熱電偶。安裝熱電偶時，必須保證線不能接觸到孔內的銅層，在非隔熱區(qū)域線與線之間也不能接觸，這樣才能得到欲測位置的溫度。
使用少量的高熔點焊錫可以很容易將熱電偶固定到PCB表面(Pad)或小組件上。這種焊錫的熔點應高于260°C。
將熱電偶安裝到組件上表面時，應使用少量的使用隔熱膠或者隔熱帶(Kapton)。
圖3 產品板上一些常用的熱電偶量測位置
8. 點膠制程
8.1. 概要
8.2. CSP組件點膠方式
出于制程循環(huán)周期的考慮，建議使用L-方式。為避免空缺，點膠起始和結束位置應距拐角1.3mm(圖3)。這樣出現(xiàn)空缺的概率會很小，而且點膠速度也很快。
圖3：L型點膠方式
9. 手工焊接制程以及手工標準
所有維修之相關問題已從SMT制程規(guī)定中分離出來，形成一個獨立的文件：MES00265
10. 目檢相關規(guī)定，不良判定標準，不良分類以及培訓資料
MES00055
11. 相關文件
MES00055, SMD Workmanship Standard stored in Operation Global DocMan database EIA-583 Packing Material Standards for Moisture Sensitive Items EIA-541 Packing Material Standards for ESD Sensitive Items
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